617.99億元の売上から3.28兆元の時価総額へ：長鑫科技上場初日の三層価格付け

導入： 2026年7月27日、长鑫科技は科創板に上場し、初日に465.82%上昇して取引を終え、時価総額は約3.28万億元に達し、A株で時価総額最大の上場企業となった。この株価には、中国第1位・世界第4位というDRAM産業での地位、2026年のメモリ価格上昇がもたらした利益の急伸、そして次世代製品と国産サプライチェーンに対する資本市場の長期的期待が同時に織り込まれている。3層の価値の証拠強度は同じではない。

TL;DR

• 长鑫科技は中国本土で最大規模のDRAM一体型製造企業である。2025年第4四半期のDRAM売上高ベースでは、同社の世界シェアは7.67%で、中国第1位、世界第4位となった。三星、SK海力士、美光科技の3社合計で、なお世界市場の9割超を占める。
• 同社は2025年に売上高617.99億元、親会社株主に帰属する純利益18.75億元を達成し、初の通期での親会社株主に帰属する純利益黒字化を実現した。2026年第1四半期の売上高は508.00億元に増加し、親会社株主に帰属する純利益は247.62億元に達した。経営陣は2026年上半期の売上高を1100億至1200億元、親会社株主に帰属する純利益を500億至570億元と見込んでいるが、関連予測は未監査または未レビューである。
• 業績の急伸は技術アップグレードと生産能力の解放に伴うものであると同時に、2025年下半期以降のDRAM需給逼迫と価格上昇からも大きく恩恵を受けた。同社の総合粗利率は2023年の-1.93%から2025年の40.99%へ上昇しており、メモリサイクルは依然として利益変動の中核変数である。
• 2025年の製品売上構成では、LPDDRが66.43%、DDRが31.87%を占めた。同社はすでにDDR5およびLPDDR5/5Xを量産しているが、公開目論見書にはHBMの量産、売上高、または調達資金の投入先は開示されておらず、現時点でHBM商用化を既に実現した業績として扱うべきではない。
• 49元の終値は約3.28万億元の時価総額に相当し、2025年の親会社株主に帰属する純利益の約1748倍にあたる。上場初期に自由に流通可能な株式は発行済株式総数の6.73%にすぎず、流通株式の小ささが初日の価格形成と時価総額の間の緊張を増幅した。

1日で、5792億元から3.28万億元へ

长鑫科技の発行価格は8.66元で、発行後の総株式数は約668.81億株、発行時の時価総額は約5792億元に相当した。7月27日の上場初日、同社は49.50元で寄り付き、日中高値は55.03元、安値は38.11元、最終的に49.00元で引け、発行価格比で465.82%上昇した。

49元に発行後の総株式数を掛けると、時価総額は約3.28万億元となる。これにより同社はA株で時価総額最大の上場企業となった。初日の売買代金は約1412億元、回転率は66.40%で、A株個別銘柄の1日当たり売買代金記録も更新した。

時価総額の算出自体は単純だが、初日の取引構造は別途観察する必要がある。

长鑫科技の発行後総株式数は約668.81億株で、上場初期に自由に流通可能な株式は約45.03億株、総株式数の6.73%に相当する。49元に基づく初期流通時価総額は約2206億元である。市場は総株式数の7%未満の株式で初日の価格を形成し、その価格を全株式に投影して3.28万億元の時価総額を作り出した。

初日の株価には、希少な供給、IPO投資資金、取引センチメント、そして長期的な産業期待が織り込まれている。それは、市場が特定の流通構造の下で支払う意思のある限界価格を記録したものであり、安定した評価額にはなお多くの取引日と業績サイクルの検証が必要である。

中国DRAM産業が初めて大規模な資本市場上の座標を得た

DRAMは計算システムのワーキングメモリである。サーバー、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、スマートカー、各種エッジデバイスがプログラムを実行する際には、DRAMが高速な一時データの読み書きを提供する必要がある。計算基盤の拡大は高容量・高帯域幅メモリ需要を押し上げ、端末の高度化も単体機器あたりの容量増加を継続的に促している。

この業界は長らく三星电子、SK海力士、美光科技が主導してきた。目論見書が引用するOmdiaのデータによれば、2025年における3社の世界DRAM売上高シェアはそれぞれ33.96%、34.48%、23.41%で、合計91.85%に達する。

长鑫科技はすでにこの高度に集中した世界競争構造に入っている。2025年第4四半期のDRAM売上高で見ると、同社の世界シェアは7.67%に上昇し、中国第1位、世界第4位となった。同社は合肥と北京に3つの12インチDRAMウエハ工場を持ち、チップ開発、ウエハ製造、封止・検査、モジュール生産、端末販売をカバーし、IDMモデルで全工程を組織している。

7.67%の世界シェアは、なお上位3社との差が大きい。中国半導体産業にとって、このシェアは製品検証から大規模製造への門をすでに越えたことを意味する。DRAMのプロセス、歩留まり、生産能力、顧客認証には長期的な蓄積が必要であり、規模拡大は設備減価償却の分散、研究開発投資の回収率向上、より安定したサプライチェーン協業の形成にもつながる。

长鑫科技の上場は、これまでA株になかった純DRAM資産の座標を提示した。産業としての希少性が、初日の高いバリュエーションを支える最も堅固な1層である。

製品構成はすでにDDR5とLPDDR5へ移行している

长鑫科技の売上は主にDDRとLPDDRから生じている。

DDRはサーバーやパーソナルコンピュータなどの用途向けで、性能、容量、信頼性を重視する。LPDDRはスマートフォン、タブレット、スマートカー、その他モバイル端末向けで、低消費電力をより重視する。2025年、同社のDDR売上高は195.31億元で、主営業製品売上高の31.87%を占め、LPDDR売上高は407.04億元で66.43%、その他製品売上高は10.41億元で1.70%だった。

同社はすでにDDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5Xの製品体系を構築している。そのうちDDR5は16Gb、24Gb、32Gbなどの容量を提供し、最高速度は8000Mbpsに達する。LPDDR5/5Xの最高速度は10667Mbpsである。自社DDR4製品は2024年末に生産停止となり、生産能力はDDR5などの新製品へ移行している。

顧客リストには阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivoが含まれる。クラウド事業者、PCメーカー、スマートフォンブランドが同時に並ぶことは、製品が複数の主流端末チェーンにすでに入り込んでいることを示す。顧客カバレッジは量産能力の重要な証明であり、今後の競争は依然として製品世代、安定供給、歩留まり、単位コスト、価格交渉力に帰着する。

製品構成は、現在のバリュエーションの事実上の境界も画定している。长鑫科技が開示している大規模量産製品はDDRとLPDDRに集中しており、調達資金の使途は量産ラインの技術アップグレード、DRAM技術のアップグレード、先端技術研究開発に向けられている。目論見書本文にはHBMの量産製品、売上規模、または明確な調達資金の充当先は開示されていない。

AIサーバーは世界的なHBM需要の急増を牽引しており、市場はDRAM大手とHBMストーリーを直接結びつけがちである。公開書類は現時点でその売上への写像を裏付けていない。长鑫科技の現在の商業価値は、主流DRAMの量産、国産代替、製品アップグレードにある。HBM関連の進展は、今後の法定開示を待つ必要がある。

3年の財務曲線が1回の完全な生産能力と価格修復を記録した

长鑫科技の直近3年の財務変化は非常に大きい。

2023年から2025年にかけて、同社の売上高は90.87億元から617.99億元へ増加し、年平均成長率は160.78%となった。親会社株主に帰属する純利益は2025年に初めて黒字化し、営業キャッシュフローもマイナスから365.20億元へ転じた。

粗利率の改善は、メモリ産業の利益弾力性をよりよく映し出している。同社の総合粗利率は2023年の-1.93%から2024年の5.58%へ上昇し、2025年には40.99%に達した。在庫評価損戻入の影響を除いても、2025年の粗利率は37.81%であり、利益回復には事業運営上の基盤がある。

変化を押し上げた要因は2つある。

第1は規模と製品アップグレードである。生産能力稼働率の向上、DDR5とLPDDR5シリーズの比率上昇、量産立ち上げに伴う単位コストの低下が進んだ。2025年のDDR製品の単価は前年同期比61.00%上昇し、単位コストは前年同期比26.26%低下した。価格とコストが同じ年度に双方向の改善を示した。

第2はメモリ価格サイクルである。同社は目論見書の中で、2025年下半期以降、DRAM市場の需給が逼迫し、価格が急速に上昇したことを明確に述べている。メモリチップは、標準化の程度が高く、固定費が大きく、増産サイクルが長いという特徴を持つ。供給逼迫時には、価格上昇が粗利を急速に押し上げる一方、供給回復や需要鈍化時には利益も急速に縮小する。

2026年第1四半期は、この弾力性をさらに高い水準へ押し上げた。同社は売上高508.00億元を実現し、前年同期比719.13%増、親会社株主に帰属する純利益247.62億元、非経常損益を除く親会社株主に帰属する純利益263.41億元、営業活動によるキャッシュ・フロー純額425.66億元となった。

経営陣は2026年上半期の売上高を1100億至1200億元、前年同期比612.53%至677.31%増、親会社株主に帰属する純利益を500億至570億元、非経常損益を除く親会社株主に帰属する純利益を520億至580億元と見込んでいる。このデータ群は経営陣の初期見積もりであり、未監査または未レビューで、業績予想のコミットメントではない。

2026年の利益急伸は、通常の製造業の増産だけでは説明できる幅を超えている。製品アップグレード、生産能力稼働率、値上がりサイクルが共同で作用しており、その中でも価格変数は今後四半期の持続性に直接影響する。

95.93億元の研究開発投資が追い上げを支え、減価償却が同時に営業レバレッジを押し上げる

DRAM競争は、継続的な研究開発と資本集約型投資を基礎とする。製品アップグレードには、メモリセル構造、プロセス、材料、設備、歩留まり、チップ設計、封止・検査を同時に進める必要があり、どの単一要素の突破も独立して大規模製品にはなり得ない。

长鑫科技の2025年の研究開発投資は95.93億元で、売上高の15.52%を占めた。2023年から2025年までの累計研究開発投資は206.05億元で、3年間の累計売上高の21.67%を占める。2025年末時点で、同社の研究開発人員は6259人で、従業員総数の32.43%を占めた。国内特許は3929件、そのうち発明特許は3165件、海外特許は3043件である。

研究開発の方向性は、第5世代プロセス、DDR5後続製品、LPDDR5X、LPDDR6などをカバーしている。同社はすでに相応に強いエンジニアリング基盤を備えており、技術追随はなお世界の3大勢力の製品ロードマップ、設備投資、顧客エコシステムとの継続的な競争を要する。

資本集約型モデルはサイクルを増幅させる。同社の有形固定資産減価償却費は2023年の105.55億元から2025年には246.80億元へ増加した。生産能力が高稼働であれば、減価償却はより多くの製品で分担できるが、価格下落や稼働率低下時には固定費が利益を急速に圧迫する。

长鑫科技の高収益年度は、製品世代、生産能力稼働率、市場価格の3条件を同時に満たす必要がある。研究開発は長期的な位置を決め、サイクルは短期的な利益の傾きに影響する。

579億元のIPOは技術追い上げを資本配分の問題へ変えた

长鑫科技は当初、295億元の調達資金を3種類のプロジェクトに投入する計画だった。

1. メモリウエハ製造量産ライン技術アップグレード改造プロジェクト、75億元；
2. DRAMメモリ技術アップグレードプロジェクト、130億元；
3. 動的ランダムアクセスメモリ先端技術研究開発プロジェクト、90億元。

今回の発行では、オーバーアロットメント・オプション行使前の調達資金総額は579.19億元、純額は576.38億元と見込まれ、当初計画の投資額を約281億元上回った。グリーンシュー機構が規定期間内に全額行使された場合、調達資金総額は最大で約666億元、純額は約663.1億元に達する可能性がある。グリーンシューの最終的な行使状況は、今後の発行体の公告を基準とする。

十分な資金は、プロセスアップグレード、設備投資、先端研究開発を支え、技術追い上げ期間における同社の資金調達制約を緩和できる。一方で、超過調達規模は資本効率の重要性を一段と高める。

同社の2025年末時点の累積未分配利益は-366.50億元で、2025年に初めて通期の親会社株主に帰属する純利益黒字を達成したばかりである。新規資金は、研究開発、技術改造、増産、現金備蓄、株主還元の間で明確な規律を構築する必要がある。メモリ景気の高位局面での設備投資はとりわけペース管理が必要であり、生産能力の投入は投資判断より遅れて現れることが多く、新規供給は次の価格サイクルで集中的に放出される可能性がある。

今後2年間の観察重点は、「資金を獲得できるか」から「資金が技術差を縮小し、合理的なリターンを生み出せるか」へ移る。

3.28万億元の時価総額には3つの利益仮定が含まれている

长鑫科技の49元の終値は約3.28万億元の総時価総額に相当する。異なる利益指標を用いると、全く異なるバリュエーション像が得られる。

2025年の親会社株主に帰属する純利益18.75億元で計算すると、時価総額は親会社株主に帰属する純利益の約1748倍となる。この指標には、同社が損益分岐点をようやく越えた特殊な段階が含まれており、2026年の収益力を代表するものではない。

2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益予測500億至570億元で計算すると、現在の時価総額は半年予想利益の57至66倍に相当する。半年利益を機械的に2倍すると、1000億至1140億元の通年シナリオとなり、時価総額利益倍率は約29至33倍となる。この結果はあくまで静的シナリオであり、会社の通期ガイダンスではない。DRAM価格、製品ミックス、生産能力稼働率、下期費用の変化はいずれも最終利益を変えうる。

市場は初日に、より高景気の年度に近い利益予想を採用しつつ、国産代替、製品アップグレード、長期的な技術突破も織り込んだ。初期の流通割合が小さいことが、限界取引価格をさらに増幅した。

3.28万億元の時価総額は、次の3つの結果が同時に支える必要がある。

1. DRAM価格が高水準の景気を維持し、2026年の利益が持続すること；
2. DDR5、LPDDR5X、および後続製品がシェアを拡大し、成長が徐々に単一の値上がり要因から脱却すること；
3. 調達資金がプロセスと製品のアップグレードを促進し、技術差が継続的に縮小すること。

このうち第1項は足元の業績、第2項は中期の質、第3項は長期の上限を決める。

今後1年で注視すべき6つのデータ

长鑫科技はすでに産業検証段階から、資本市場で継続的に価格形成される段階へ移行した。今後12か月、6つのデータがサイクル利益と構造的成長を見分ける手がかりとなる。

1. DRAM価格と四半期粗利率

2025年以来の粗利率急伸は、価格上昇と高い相関がある。四半期粗利率は、需給変化、製品ミックス、コスト分散効果を最も早く反映する。

2. DDR5とLPDDR5Xの売上構成比

新世代製品の比率上昇は、1単位あたりの価値を高めるだけでなく、サーバー、PC、スマートフォン、自動車向け顧客への継続導入能力も検証できる。

3. 世界売上高シェア

7.67%は2025年第4四半期の段階的な結果である。価格と生産能力の変化の中でもシェアを維持できるかが、世界第4位の地位が安定するかを決める。

4. 研究開発マイルストーンと量産歩留まり

第5世代プロセス、LPDDR6などの先端プロジェクトは、段階的に製品検証と量産へ進む必要がある。公開書類上の研究開発方向は、歩留まり、顧客認証、売上へと転化して初めて商業バリュエーションに入る。

5. 設備投資とフリーキャッシュフロー

超過調達資金は投資能力を拡大する一方、サイクル高位での投資リスクも拡大させる。設備投資、営業キャッシュフロー、減価償却は同じ表で観察する必要がある。

6. ロックアップ解除後の流通構造

上場初日に自由に流通可能な株式の比率は6.73%だった。今後のロックアップ解除は供給構造を変え、初日の株価と時価総額はより十分な流動性テストを受けることになる。

結語：産業としての希少性はすでに成立しており、時価総額はメモリサイクルを乗り越える必要がある

长鑫科技は中国DRAM産業に大規模製造の基盤を築いた。3つの12インチウエハ工場、7.67%の世界売上高シェア、DDR5とLPDDR5/5Xの量産、主力顧客の導入はいずれも検証可能な産業成果である。

2026年の利益急伸もまた真実である。508億元の単四半期売上高、247.62億元の単四半期親会社株主に帰属する純利益、そして1100億至1200億元の半期売上高予測は、製品アップグレード、生産能力の解放、メモリ値上がりの重なりによって生じた事業レバレッジを記録している。

3.28万億元首日市值は、より高い証拠のハードルに入った。これは、価格サイクルが後退する局面でもシェアと利益を守り、巨額資金調達の後も資本規律を維持し、先行研究開発を量産製品へと転化することを企業に求める。HBMなど市場で話題のストーリーも、会社の正式開示を待つ必要があり、事前に実現済み収益へ織り込むことはできない。

長鑫科技の産業上の地位は、すでに晶圆厂、製品、顧客に表れている。その長期価値は、次の景気循環における粗利益率、技術世代、自由キャッシュフローによって示される。

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主要資料來源

1. 长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，上海证券交易所，2026年5月。
2. 长鑫科技新股发行资料，中国资本市场法定信息披露平台，数据截至2026年7月27日。
3. 科创板收盘播报：长鑫科技较发行价上涨465.82%，新华财经，2026年7月27日。
4. 长鑫科技明日启动网上申购，“绿鞋机制”或推高募资总额至666亿元，每日经济新闻，2026年7月15日。
5. 长鑫科技上市首日收盘报道，第一财经、东方财富网，2026年7月27日。

事実状況の説明

• 本文の市場価格と時価総額データは2026年7月27日終値時点。上場初日の価格変動は大きく、その後の取引価格を示すものではない。
• 2026年上半期の業績レンジは会社経営陣の暫定見積りであり、監査またはレビューを受けておらず、業績保証を構成しない。
• 2026年通期利益の1000亿至1140亿元は、「下半期の利益が上半期と同じ」という静的シナリオにすぎず、バリュエーション感応度を示すためのもので、会社予測ではない。
• 7.67%的全球市场份额はOmdiaが2025年第4四半期のDRAM売上高に基づいて算出した結果であり、通年平均シェアと同一ではない。
• 绿鞋机制に対応する最大資金調達規模は、引き続き後続の発行公告による。
• 招股书ではHBMの量産、売上、または明確な募投项目は開示されていない。HBMに関する市場の噂は本文の事実判断に含めていない。

免責事項： 本文は公開情報に基づく産業・財務分析であり、証券投資助言、収益保証、または売買の申込みではない。ストレージ価格、製品進捗、顧客認証、資本支出は変動し得るため、会社の今後の法定開示を基準とすること。