本週美國股市 AI 基礎設施交易:資金從 GPU 故事轉向供給限制與獲利了結
本週,AI 基礎設施市場出現了明確的風格轉換。資金從高擁擠度的 GPU 與硬體故事,擴散到儲存、光互連、半導體製造設備、電力、液冷、AI 原生資料中心等供給受限較強的領域。市場同時也提高了對雲端業者資本支出回報率、HBM 定價、訂單能見度,以及 AI 投資融資風險的要求。
一、發生了什麼
本週美國股市 AI 基礎設施交易的核心變化,不只是單純「賣出 AI」,而是市場開始重新評估 AI 基礎設施鏈。資金從高 Beta、擁擠度高的硬體故事,轉向儲存、光互連、半導體製造設備、電力、AI 原生資料中心等供給受限與訂單能見度更高的領域。
1. 儲存產業:從需求暴增到獲利了結
SK海力士相關 ADR 據報導單日上漲 27%,但這波上漲可能因短期選擇權交易與造市商避險而被大幅放大,未必代表基本面在一天之內出現同等幅度的變化。
另一方面,儲存產業先前也曾出現調整。根據 JPMorgan 的研究,投資人並不是一致看空儲存需求,而是更關注雲端業者的資本支出是否會進一步上修、HBM 價格是否能如預期達標,以及儲存製造商的利潤率是否已充分反映在股價中。
JPMorgan 認為,2027 年 HBM 平均售價上升 25%—30% 的情境,比價格翻倍的情境更為現實。不過,DRAM 供給仍被認為明顯不足,而企業級 SSD 需求則由 AI 資料中心與 KV Cache Offload 支撐。
2. ASML:擴產指引強化供給瓶頸交易
ASML 的 2024 年第 2 季營收為 93 億歐元,高於市場預估的 89 億歐元,並將 2026 年全年營收指引上調至 430 億—450 億歐元。
根據該公司公布的擴產計畫,低 NA EUV 的產能預計將從 2026 年的約 65 台增至 2027 年的約 85 台,並在 2028 年增加至約 110 台。浸潤式 DUV 的產能則預計從 2026 年的約 130 台增加到 2027 年的約 169 台,並在 2028 年提升至約 220 台。
報導指出,ASML 預期 2026 年先進邏輯業務約成長 25%、記憶體業務約成長 75%,顯示 AI 需求正同時推動邏輯晶片與 HBM 相關投資。
3. NVIDIA:交易邏輯從 GPU 轉向全堆疊平台
本週圍繞 NVIDIA 的焦點,不再只是 GPU 出貨量,而是該公司如何在單一 AI 資料中心中提高自身的價值佔有率。
根據簡報資料,AI 實驗室約占 NVIDIA 需求的 20%,傳統超大規模雲端業者約占營收的一半。AI 雲端、主權 AI、工業客戶與企業客戶正在成為新的增量來源。某家過去主要依賴 ASIC 的大型客戶,其對 NVIDIA 計算能力的占比已接近 50%。
NVIDIA 強調,競爭的本質不只是晶片價格,而是每個 token 的整體計算成本與部署效率。該公司的產品範圍也已從 GPU 擴展到 CPU、網路、互連、機架系統與軟體。
4. 資料中心與電力:從機櫃數量走向稀缺容量
市場對資料中心基礎設施的關注,正從傳統機房面積轉向整合提供高密度 AI 容量、液冷、電力與網路的能力。
對 NTT 的二手報告解讀顯示,該公司的在手訂單約為 200 億美元,相當於約 7.7 年的年營收。全球液冷導入量約為 250MW,可支撐單一機櫃最高 135kW 的 GPU 環境。其優勢被描述為資料中心、海底光纜與光纖骨幹網的垂直整合。
不過,上述數字是二手文章對 Morgan Stanley 報告的轉述,而目前資料中沒有公司公告或原始報告全文,因此應將其視為待驗證的交易訊號,而非已確認的公司事實。
5. IBM:市場懲罰軟體預算可能被硬體擠壓
IBM 據報導單日下跌 25.53%,市值蒸發約 650 億美元。其軟體業務成長率從第一季的 11% 放緩至 5%,顧問業務幾乎停滯,基礎設施業務則年減 7%。
市場分析將此與企業優先採購 GPU、伺服器與高頻寬記憶體連結,認為硬體支出可能正在擠壓軟體、Middleware 與 IT 顧問預算。不過,僅憑目前資料,還不足以斷定 IBM 股價下跌完全由此因素造成。
二、為什麼重要
1. AI 交易正從單一主角擴散到整條供應鏈
根據長江證券的統計,自 2026 年以後,AI 核心組合的成交額比重升至 11.23%,NVIDIA 以外組合的比重升至 7.40%。儲存、光通訊/光子互連、算力切換、半導體製造設備成為主要增量;而資料中心網路與 AI 伺服器/資料中心基礎設施的成交額比重反而下降。
同一報告顯示,AI 核心組合的集中度也在下降,2024 年 CR1 平均為 57.72%,而 2026 年以後降至 35.18%。這表明交易正從單一主角擴散到多個基礎設施組成部分。
2. 市場開始檢驗「需求」能否轉化為利潤
儲存產業的分化顯示,投資人已不再只滿足於 AI 需求增加本身,而是開始追問這些需求能否轉化為可持續的平均售價、長約與利潤。因此,儲存類股的波動可能大幅超過基本面本身的變化。
3. 供給瓶頸成為新的估值支撐
ASML 的擴產計畫顯示,先進製造、HBM 與晶圓產能需要提前數年鎖定。上海浦東國際將這種風格概括為 HALO 交易,並指出資金偏好能源、輸配電網、公用事業、關鍵製造能力、半導體製造設備等資產稀缺性高的領域。
這意味著 AI 基礎設施的限制不只在 GPU,也在電力、先進製造、儲存、液冷、光互連與高密度資料中心。
三、證據與交易含意
- 儲存: DRAM 供給被認為明顯不足,而企業級 SSD 需求由 AI 資料中心與 KV Cache Offload 支撐。不過 HBM 價格與利潤率仍是市場重新評價的關鍵。
- 半導體製造設備: ASML 上調指引並公布擴產計畫,強化了先進邏輯與記憶體投資仍在持續的看法。
- NVIDIA: 該公司正從 GPU 供應商轉型為包含 GPU、CPU、網路、互連、機架系統與軟體的全堆疊基礎設施平台。
- 資料中心: 高密度 GPU 環境對電力、液冷與低延遲網路提出整合需求。不過,NTT 相關數據仍需驗證。
- 相對價值: 市場可能偏好晶片、儲存、網路、設備與 AI 資料中心,同時避開短期內較難證明 AI 變現能力的傳統軟體、IT 服務與顧問公司。
四、未來觀察重點
- 主要雲端業者最新財報是否能確認 2026—2027 年的資本支出上修。
- 在儲存、HBM、光互連企業的訂單與長約中,哪些會轉化為確定性獲利。
- 電力、液冷、AI 原生資料中心是否會成為新的上市公司投資主題。
- 計算資源租賃價格是否會進一步下跌。有市場分析指出,B200 的租賃價格較 5 月底高點約下跌 30%。
- AI 投融資放緩與私募信貸流動性問題,是否會進一步加大 AI 企業的債務與股權融資壓力。
- NVIDIA 是否能承受 ASIC、自研晶片、競爭對手與出口管制所帶來的結構性風險。
五、結論
本週最重要的,不是某一檔股票單日漲跌,而是 AI 基礎設施交易出現三重重構。也就是說,正在從單一 GPU 轉向全堆疊平台,從 AI 需求故事轉向供給瓶頸與獲利了結,並從軟體與輕資產估值轉向電力、設備、儲存、光互連、高密度資料中心等稀缺資產。
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