Samsung và Broadcom ký biên bản ghi nhớ hợp tác chip AI trị giá 200 tỷ USD

Ngày 25/7, Samsung Electronics và Broadcom đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác trong khuôn khổ hội nghị thượng đỉnh AI tại San Francisco. Hai công ty dự kiến quy mô hợp tác trong 5 năm tới, đến năm 2030, sẽ vượt 200 tỷ USD, bao gồm bộ nhớ băng thông cao, gia công bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Đối với ngành AI đang mở rộng nhanh, đây không chỉ là một lần thay nhà cung cấp, mà là một giao dịch hạ tầng đưa nhiều khâu trong sản xuất chip vào cùng một kế hoạch dài hạn.

Đã xảy ra chuyện gì

Theo thông báo của Samsung Electronics, hai bên sẽ thúc đẩy các giải pháp bộ nhớ thế hệ mới, bao gồm HBM, để hỗ trợ bộ tăng tốc AI thế hệ mới của Broadcom. Ở mảng gia công bán dẫn, hợp tác sẽ liên quan đến quy trình 2 nanomet của Samsung và các tiến trình tiên tiến hơn, nhằm cung cấp năng lực sản xuất cho các sản phẩm liên quan của Broadcom. Hai bên cũng dự định thúc đẩy đóng gói tiên tiến dựa trên công nghệ 2 nanomet, với tích hợp 2.3D và 2.5D, nhằm nâng cao hiệu năng và hiệu suất năng lượng của chip AI và chip mạng.

Cần lưu ý rằng, thông tin công khai hiện nay về mặt pháp lý vẫn chỉ là biên bản ghi nhớ, chứ chưa phải hợp đồng mua hàng cuối cùng đã công bố đầy đủ điều khoản thương mại. Samsung dùng cách diễn đạt “dự kiến” vượt 200 tỷ USD, còn nhịp độ đơn hàng, phân bổ công suất, cơ cấu sản phẩm và cách ghi nhận doanh thu vẫn chưa được công bố đầy đủ.

Vì sao quan trọng

Nút thắt của chip AI từ lâu không còn chỉ là GPU. Bộ tăng tốc cần bộ nhớ băng thông cao để cung cấp thông lượng dữ liệu, tiến trình tiên tiến quyết định mức tiêu thụ điện và mật độ tích hợp, còn đóng gói ảnh hưởng đến hiệu quả liên lạc giữa các chip. Việc Samsung và Broadcom đưa ba phần này vào cùng một khuôn khổ hợp tác dài hạn cho thấy cạnh tranh chuỗi cung ứng đang chuyển từ “ai sản xuất được một con chip nhanh hơn” sang “ai có thể giao ổn định cả một hệ thống tính toán hoàn chỉnh”.

Đối với Samsung, hợp tác này đồng thời phục vụ hai hướng chiến lược: một mặt mở rộng thị phần HBM trong bộ tăng tốc AI, mặt khác giành thêm đơn hàng gia công bán dẫn tiên tiến. Reuters cho biết thỏa thuận này được xem là cơ hội quan trọng để Samsung nâng mức sử dụng mảng gia công bán dẫn và thu hẹp khoảng cách với TSMC. Đối với Broadcom, nguồn lực ổn định về bộ nhớ, sản xuất và đóng gói sẽ giúp hỗ trợ mở rộng của hãng trong thị trường bộ tăng tốc AI tùy biến và chip mạng.

Điều này cũng sẽ ảnh hưởng đến logic định giá trên thị trường chứng khoán. Trước đây, nhà đầu tư thường định giá doanh nghiệp theo từng hạng mục riêng như thiết kế chip, bộ nhớ hoặc gia công bán dẫn; còn hiện nay, hợp tác dài hạn có thể khiến mức độ nhìn thấy đơn hàng, khóa chặt công suất và năng lực đóng gói trở thành những biến số định giá quan trọng ngang nhau. Nhưng biên bản ghi nhớ không đồng nghĩa với doanh số đã phát sinh; thị trường cuối cùng vẫn cần dữ liệu từ sản xuất hàng loạt, tỷ lệ thành phẩm và giao hàng cho khách hàng để xác nhận.

Cần theo dõi thêm gì

Thứ nhất, khi nào hai bên sẽ ký thỏa thuận cuối cùng có tính ràng buộc, và trong “hơn 200 tỷ USD” đó có bao nhiêu là đơn hàng đã cam kết. Thứ hai, tiến độ sản xuất hàng loạt, tỷ lệ thành phẩm và năng lực đóng gói tiên tiến của quy trình 2 nanomet của Samsung có đáp ứng được yêu cầu giao hàng của Broadcom hay không. Thứ ba, nguồn cung HBM có tiếp tục là hạn chế chính đối với việc mở rộng bộ tăng tốc AI hay không. Thứ tư, mảng chip tùy biến của Broadcom có thể chuyển hợp tác sản xuất thành doanh thu thực tế tăng trưởng bền vững hay không, thay vì chỉ dừng ở mức chi tiêu vốn và kỳ vọng chuỗi cung ứng.

Ý nghĩa thực sự của thương vụ này có lẽ sẽ chỉ được thị trường định giá đầy đủ khi chuỗi cung ứng đi từ thông báo, sang nhà máy wafer, rồi đến trung tâm dữ liệu của khách hàng.

Nguồn

• Samsung Electronics: Mở rộng hợp tác chiến lược với Broadcom trên các công nghệ bộ nhớ và gia công bán dẫn
• Reuters: Samsung đạt hợp tác chip AI trị giá 200 tỷ USD với Broadcom, thúc đẩy mảng gia công bán dẫn
• Reuters: Hàn Quốc công bố kế hoạch AI trị giá 950 tỷ USD liên quan đến Samsung, SK Group và các công ty công nghệ Mỹ